Logic Folding: So baut Huawei Chips ohne EUV-Technik

Logic Folding: So baut Huawei Chips ohne EUV-Technik Logic Folding ist eine Chip-Architektur von Huawei, die Recheneinheiten vertikal stapelt statt Transistoren weiter zu verkleinern. Auf der wichtigsten Chip-Konferenz der Welt kündigte HiSilicon-Chefin He Tingbo einen radikalen Bruch an. Der Konzern will Spitzenchips ganz ohne EUV-Maschinen bauen.

Wir ordnen ein, was das für die KI-Industrie bedeutet.

Die Ankündigung, die ein altes Gesetz beerdigt

Im Mai 2026 betrat He Tingbo in Shanghai die Bühne. In China trägt sie den Beinamen Chip-Königin. Ihre Aussage ließ chinesische Chip-Aktien am selben Tag zweistellig steigen. Huawei werde Chips auf einem Niveau von 1,4 Nanometern bauen. Und das ganz ohne die EUV-Maschinen aus den Niederlanden. Diese Anlagen gelten im Westen als unverzichtbar für Spitzenchips.

Per US-Sanktion sind sie für China gesperrt. Der eigentliche Schock steckt jedoch in einem anderen Satz. Huawei verkleinert nicht mehr die Transistoren, sondern die Zeit. Damit erklärt der Konzern das reine Nanometer-Rennen für beendet.

Warum das Mooresche Gesetz nicht mehr aufgeht

Sechs Jahrzehnte lang folgte die Chip-Industrie demselben Prinzip. Kleinere Transistoren, mehr Leistung, geringere Kosten. Genau das besagt das Mooresche Gesetz. Heute geht diese Rechnung kaum noch auf. Selbst Weltmarktführer TSMC ringt beim kommenden A14-Prozess um rund sechs Prozent mehr Fläche. Huawei steht vor einem größeren Problem.

Der Konzern darf die entscheidenden EUV-Maschinen nicht kaufen. Diese tonnenschweren Anlagen von ASML aus den Niederlanden brennen die feinsten Strukturen ins Silizium. Huawei und der Fertiger SMIC behalfen sich mit älterer DUV-Lithografie. Sie zerlegen jedes Muster in mehrere Belichtungs-Schritte.